Laird connectivity Lyra 系列蓝牙 5.3 模块包含小尺寸印刷电路板模块,以及超紧凑型 SIP 选件,适合于任何尺寸的主板。在 Silicon Labs 和 Laird Connectivity 的通力合作下,努力降低总成本、设计复杂度和风险,同时确保下一个蓝牙低功耗物联网设计获得最快上市时间。Lyra P 采用 EFR32BG22 SoC 芯片,支持低功耗蓝牙®,同时可提供一流的射频范围和性能、面向未来的性能和 OTA 固件升级、增强的安全功能和低功耗。
蓝牙 Mesh 分布式网络低功率节点
内置天线
高达 8 dBm 的发送功率
在 1 Mbps 速率下,具有 -98.9 dBm BLE 的接收灵敏度
32 位 ARM Cortex-M33 内核,主频高达 76.8 MHz
512/32 kB 闪存/内存
可最佳选择 MCU 外设
多达 24 个 GPIO 引脚
12.9 mm x 15.0 m
属性 | 数值 |
---|---|
射频技术 | 蓝牙 |
技术 | 蓝牙 |
使用于 | 453-00090C、453-00090R、453-00091C、453-00091R |
功能完备的设备 | Bluetooth Development Tools |
套件名称 | Bluetooth Development Tools - 802.15.1 Lyra series - Development Kit - Bluetooth v5.3 PCB Module with integrated antenna |
频率 | 2.4GHz |