特点
玻璃钝化芯片接头、
超快的反向恢复时间、
低正向电压降、
低切换损耗、高效率、
高正向浪涌能力,
最大焊接浸焊温度 275 °C 10 s 、符合 JESD 22-JESD B106 、
典型应用
用于高频整流和续流应用中的开关模式转换器和变压器、适用于消费类、计算机和电信产品。
机械数据
外壳: DO - 201AD 注塑化合物符合 UL 94 V - 0 易燃性等级 Base P/N - E3 -符合 RoHS 标准,商业等级
接线端子:无光泽镀锡导线,可根据 J-STD-002 和 JESD 22-JESD E3 B102 后缀符合 JESD 201 1A 类触须测试。
极性:色带表示阴极端
属性 | 数值 |
---|---|
安装类型 | 通孔 |
封装类型 | SOD-64 |
最大连续正向电流 | 3.5A |
峰值反向重复电压 | 200V |
二极管配置 | 单路 |
整流器类型 | 雪崩 |
二极管类型 | 超快整流 |
引脚数目 | 2 |
最大正向电压降 | 1.1V |
每片芯片元件数目 | 1 |
二极管技术 | 硅结型 |
峰值反向回复时间 | 30ns |