描述 | 价格 | 尺寸 | 厚度 | 长度 | 宽度 | 直径 | 热传导率 | 材料 | 自粘 | 最低工作温度 | 最高工作温度 | 硬度 | 材料商品名称 | 颜色 | |
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新产品
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RS 库存编号
181-1273
制造商零件编号GP300
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RMB125.41
个
单位
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- | - | - | - | - | - | 硅胶 | - | -50°C | +160°C | - | - | - |
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中,压力和温度二者是相互制约的,随着温度的升高,在设备运转一段时间后,垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力降低。
RS 欧时为您提供了不同品牌的导热垫片,如RS PRO、Bergquist、Panasonic、Intelligent LED Solutions、Laird Technologies等多款不同规格、型号的产品供您挑选,从而满足不同的应用场景需求。
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