一般多层陶瓷片状电容器
高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽电容范围
宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机;
调谐器(产品代码 C 适合)
对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 10 µF |
电压 | 25 V 直流 |
封装/外壳 | 1210 (3225M) |
安装类型 | 表面贴装 |
电介质 | X5R |
容差 | ±10% |
尺寸 | 3.2 x 2.5 x 0.9mm |
长度 | 3.2mm |
深度 | 2.5mm |
高度 | 0.9mm |
系列 | CL |
最低工作温度 | -55°C |
端子类型 | 表面安装 |
最高工作温度 | +85°C |