Hi-Bond 铜箔胶带具有导电丙烯酸压敏粘合剂、具有均匀的镍银导电微粒扩散。此胶带厚度为 0.07mm 、宽 25mm 、长 33m 。箔载体厚度为 25μ μ m 、具有额外的 40 微米厚丙烯酸粘合剂涂层、包含镍银导电颗粒。
铜箔( 25μm μ a/.001in )
松开衬垫
工作温度范围为 -30°c 至 130°c
剥离强度为 1.6 磅 / 英寸
拉伸强度为 43n / 厘米
电磁兼容性
屏蔽
射频绝缘
接地和静电控制
信号电缆屏蔽
屏蔽信号电缆或 fcc 维修
遮蔽屏蔽电缆的编织金属丝网端
屏蔽泄漏或截留电磁波
用于 emr/rfi 屏蔽的胶带
属性 | 数值 |
---|---|
总厚度 | 0.07mm |
胶带类型 | 铜带 |
叶形片厚度 | 0.025mm |
宽度 | 25mm |
长度 | 33m |
导电性 | 导电性 |
粘合强度 | 2.7 N/cm |
粘胶材料 | 丙烯酸 |
材料电镀 | 没有 |
拉伸强度 | 43N/cm |
耐热性 | +130°C |
耐寒性 | -30°C |
型号 | HB 720A |