Hi-Bond 740 导电铜箔胶带涂有导电丙烯酸压敏黏合剂,上面均匀分布着导电性微粒。 该铜箔载体 35 微米厚,带有一个额外的包含镍银导电微粒的 30 微米厚涂层的丙烯酸粘合剂。
电磁兼容性、屏蔽、无线电频率绝缘、接地和静态电控制
属性 | 数值 |
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胶带类型 | 铜带 |
总厚度 | 0.07mm |
叶形片厚度 | 0.035mm |
宽度 | 12mm |
长度 | 33m |
导电性 | 导电性 |
粘合强度 | 2.7 N/cm |
粘胶材料 | 丙烯酸 |
材料电镀 | 没有 |
拉伸强度 | 43N/cm |
耐热性 | +130°C |
耐寒性 | -30°C |
型号 | HB 740 |