Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和出色的噪音吸收性能。
Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。
属性 | 数值 |
---|---|
电容值 | 1 µF |
电压 | 50 V 直流 |
封装/外壳 | 0805 (2012M) |
电介质 | X7R |
容差 | ±10% |
尺寸 | 2 x 1.25 x 0.85mm |
长度 | 2mm |
深度 | 1.25mm |
高度 | 0.85mm |
系列 | M |
最低工作温度 | -55°C |
最高工作温度 | +125°C |
端子类型 | 焊接 |