Laird Technologies 的这些 SealTEC™ 热电冷却器可以为在露点或以下或者在潮湿环境下工作的设备提供防止水凝结的最佳保护。 热电冷却器阻止防止水或气体接触元件与带电导体的 SealTEC™ 挡板。 使用热绝缘技术时,挡板对泡沫也有效
一系列以珀尔帖效应原理工作的半导体热电器件。 提供合适的电流时,它们可以冷却或加热。 受外部施加温度梯度下,这些器件将产生少量电能。较大的器件可以用于冷却或控制子组件的温度。 袖珍模块体型小,适合于冷却微型电子部件,如:红外检测芯片、微波集成电路、光纤激光与探测器等。或者,也可以通过温度控制,降低振荡器稳定性、参考电压、放大器偏移等的温度系数效应。
固态长期稳定性
不产生噪声
属性 | 数值 |
---|---|
最大制冷能力 | 68.8W |
最大温差 | +64K |
最大电流 | 8.5A |
最大电压 | 15.4V |
有效面积 | 40 x 40mm |
有效面积长度 | 40mm |
有效面积厚度 | 3.3mm |
有效面积宽度 | 40mm |