增益: 14 dB (典型)
工作频率范围: 0.01 GHz 至 10 GHz
Ω / 输出内部与 50 μ A 匹配
高输入线性
1 dB 压缩( P1dB ): 20 dBm 、典型值
输出第三次截距( IP3 ):典型值为 33 dBm
电源电压: 5 V (典型)
2 mm x 2 mm 、 6 引线框架芯片刻度封装
扩展工业温度范围: −55°C 至 +105°C
受控制造基线
一个装配 / 测试站点
一个制造站点
应用
蜂窝、 3G 、 LTE 、 WiMAX 和 4G
LO 驱动程序应用程序
微波无线电
测试和测量器件
超宽带 (UWB) 通信
属性 | 数值 |
---|---|
典型功率增益 | 14 dB |
典型输出功率 | 20dBm |
典型噪声系数 | 7dB |
每片芯片通道数目 | 1 |
最大工作频率 | 10 GHz |
安装类型 | 贴片 |
封装类型 | LFCSP |
引脚数目 | 6 |
尺寸 | 2.05 x 2.05 x 0.85mm |
高度 | 0.85mm |
长度 | 2.05mm |