Laird Technologies 导热垫片, 1mm厚, 6W/m·K, 100 x 100mm, 最高+200°C, U021041-26-U1
- RS 库存编号 446-475
- 制造商零件编号 U021041-26-U1
- 制造商 Laird Technologies
产品详细信息
T-Pli 200 & 2000
T-pli 200 Series™ 是一种高级填隙料。 其独特的氮化硼和硅树脂混合配方为 Laird Technologies 公司生产出最高性能的界面垫片。高导热性和兼容性的特殊组合在填隙界面材料中产生了不匹配热阻。 T-pli 200 吸收震动并缓解压力，将对器件的潜在损害降到最低。 电气绝缘，稳定性温度范围从 -45°C 至 200°C，满足 UL 94HB 等级。
热性能引线
导热性 6.0 W/mK
柔软易弯曲
方型封装轮廓
击穿电压 > 6 V 交流
工作温度 -45 → 200°C
认可
UL
产品技术参数
| 属性 | 数值 |
|---|---|
| 尺寸 | 100 x 100mm |
| 厚度 | 1mm |
| 长度 | 100mm |
| 宽度 | 100mm |
| 热传导率 | 6W/m·K |
| 材料 | 氮化硼填充硅弹性体 |
| 最低工作温度 | -45°C |
| 最高工作温度 | +200°C |
| 硬度 | 肖氏硬度 70 |
此产品已停售
