Laird Technologies 导热垫片, 陶瓷填充硅橡胶, 5mm厚, 最高工作温度+160°C

产品技术参数资料
法例与合规
符合
COO (Country of Origin): CZ
产品详细信息

T-flex 200 & 2000

T-flex™ 200 V0 系列是非常柔软的自立式支架。 它融合了良好的导热性与极度舒适性,热阻特性很低。 氧化铝填料使其成为一种经济型解决方案,其中等热阻特性是可接受的。 T-flex 200 自然粘合,无需附加可能抑制热性能的粘性涂层。 电气绝缘,稳定性温度范围从 -40°C 至 160°C,满足 UL 94V0 等级。

柔软舒适,适合低应力应用场合自然粘合方型封装轮廓导热性 1.1 W/mK击穿电压 > 27.000 V 交流工作温度 -45 → 160°C

认可

UL

产品技术参数
属性 数值
尺寸 100 x 100mm
厚度 5mm
长度 100mm
宽度 100mm
热传导率 1.2W/m·K
材料 陶瓷填充硅橡胶
自粘
最低工作温度 -40°C
最高工作温度 +160°C
硬度 肖氏硬度 27
此产品已停售