T-flex™ 300 是一种与陶瓷粉末结合的硅树脂凝胶,综合考虑了兼容性、热阻特性和价格等因素。 在 50 psi 压力下,可使其原始厚度变形达到 50% 以上。 这种高效率的兼容性允许材料完全适用于元器件,增强导热性。 材料的压缩形变极低,使垫片能够多次重复使用。 在低压力情况下可以实现低热阻。
非凡的兼容性
方型封装轮廓
导热性 1.1 W/mK
击穿电压 > 10,000 V 交流
工作温度 -40 → 160°C
属性 | 数值 |
---|---|
尺寸 | 100 x 100mm |
厚度 | 2mm |
长度 | 100mm |
宽度 | 100mm |
热传导率 | 1.2W/m·K |
材料 | 陶瓷填充硅橡胶 |
自粘 | 是 |
最低工作温度 | -40°C |
最高工作温度 | +160°C |
硬度 | 肖氏硬度 27 |